简单来看，工业互联网的基础是对设备的广泛连接，实现海量数据的汇集，继而利用算法模型，对数钻进行深度分析，从而获得对生产设备正常运行的认知，最后通过工业应用结合业务逻辑，把分析得到的洞察转为最佳的决策、可执行的行动，实现生产的全部过程的优化。

  S5D3 系列 MCU 配有 512 KB 闪存和大容量的 256 KB SRAM 存储器。这种内置闪存与SRAM独特的 2 : 1 配比支持频繁的通信堆栈利用率，可以在一定程度上完成可靠的物联网连接，而 8KB 数据闪存读写周期也优于同类产品。

  CIP理事会主席、西门子公司（Siemens AG）智能嵌入式系统负责人Urs Gleim表示，“瑞萨电子是首家支持最新64位Arm CIP内核的成员企业，我们很高兴最新发布的RZ/G2系列MPU将成为64位Arm首个用于CIP Linux软件包认证和发布的参考硬件。这将让我们更进一步实现我们的使命，即对关键系统的超长期支持，而这些关键系统是构建我们全球开发社区的支柱。”

  信通院总工程师余晓晖，以“数字化转型之路 ——中国工业互联网探索与思考“为题，从公司制作经营的效率管理，产品质量和价值，商业模式创新，如何利用信息技术实现商业经济价值，以及当前企业所面临的挑战等角度，全面梳理了中国工业面临的数字化转型需求。

  三星本周发布了旗下首款可折叠智能手机 Galaxy Fold，这款售价 1980 美元的手机将于 4 月份上市销售。

  2月21日和2月23日，三星和华为分别发布了自家首发的5G折叠屏手机，从目前发布会现场显示的细节看出，两家折叠屏代表了不同的屏幕走向，同时在充电技术、芯片技术上也是实力对决，小编为你汇总对比。

  随着福建晋华和合肥长鑫两大阵营投入研发 DRAM 技术，若两大厂研发成功且量产，西安紫光国芯的DRAM设计实力恐与这两家再度拉大，合并紫光国芯后的紫光存储要怎么样做大整合，以发挥集团的存储战力，还待时间观察。

  如今各大手机生产厂商对于手机拍照能力也是不断的提高，华为这一次凭借背部的4000万超大广角、搭载后置徕卡三摄与闪光灯组成的四点矩阵设计直接构建了一款矩阵影像系统，更直接地提升Al摄影能力。其中，前镜头为800万像素、后镜头则分别为4000万和2000万像素。

  2019全球无人机大会 无人机产业博览会将将于5月24-26日在北京举办...

  不过当前，美国仍掌控多数半导体核心技术，如2015年美国在整合元件厂(IDM)和无晶圆厂半导体公司方面，占全球营收比重各51%及62%，远高于其他几个国家或地区，这显示高端半导体IP核心技术多半掌握在美国企业手中。

  人工智能的发展预警了可能的社会风险，人工智能犯罪更是为刑法理论和立法提出了新的命题。在理论层面，人工智能犯罪面临主体层面、罪过层面和行为层面的难题，目前应基于以自然人为核心的理论路径予以回应，并为AI的法律拟制预留必要的空间。在立法层面，应在注重立法前瞻性的基础上构建科学的人工智能犯罪规范体系。

  目前联发科ASIC布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即将量产出货的7纳米ASIC芯片；而此前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。

  黑客针对一家波兰银行，利用虚假谷歌reCAPTCHA验证码发送恶意软件。

  如何成为一家好的、以客户价值为导向的工业互联网服务企业，不仅需要去定义，更需要去践行。

  近日，华为携手中信网络有限公司（以下简称中信网络），在北京率先完成企业领域首个单波600G网络商用，标志着高速传输走出实验室的理论测试，突破真实物理信道的限制，传输性能达到业界最佳水平。

  为了解决国内发展半导体“供血”不足状态要引进专家型人才，卻显得格外费力气，以国内半导体龙头中芯为例，延揽技术“大神”CEO梁孟松，当时倍受瞩目，过程与周折长达一年余，毕竟梁孟松同时具备台湾地区与韩国知名厂家光环背景。

  据世行统计，全球60%的经济总量来自港口海湾地带及其直接腹地。以2010年GDP计算，若将湾区视为国家，东京湾、纽约湾、旧金山湾三大湾区产生的GDP，在全球国家经济排名分别为第9位、第14位和第23位。

  近日，一位来自 Google 的开发者 Felipe Hoffa 发表了一篇文章，分析 Stack Overflow 上不同时间、不同语言的热门问题，他用了一个交互式的数据展示界面，无论是让概览问题还是分析数据都变得很简单。

  去年5月，全球最大的汽车制造商之一大众与中国最大的网约车服务商滴滴宣布将共同成立一家合资公司。初步计划组建一个十万辆规模的庞大共享出行车队，其中六万辆是大众品牌的新能源汽车。